专题：2026重庆国际车展-2026中国汽车重庆论坛

　　2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行，仁芯科技有限公司产品副总裁金栎出席并演讲 。

　　金栎表示 ，国产芯片在入门阶段注重设计
，但后续会面临如何快速提升供货能力以满足客户需求的问题
。仁芯科技正在经历这一过程，主要从两个方面着手：

　　第一 ，更好地与OEM和Tier 1合作
，发挥智能化优势，收集新的想法和需求 ，让芯片从源头就具备竞争力。

　　第二
，推动国内形成新的芯片标准 。

　　金栎指出，当前一个普遍问题是 ，芯片在A+ 、B+
、C+三轮的DV/PV（设计验证/生产验证）中所做的内容非常类似
，造成资源浪费
。“如果行业层面能够给出一定的标准，由中国汽车芯片产业创新联盟完成一次验证后 ，各OEM都能给予一定程度的认可，那么对芯片推广和国内资源利用效率将是极大的帮助。”

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